联立（徐州）半导体有限公司开幕仪式

联立（徐州）半导体有限公司注册资本为1000万美元，在液晶显示器驱动IC（DDI）的晶圆凸块制造及芯片测试、封装方面拥有经验丰富的团队，管理与研发团队均来自台湾，管理阶层在芯片业界平均年资超过十八年。

联立公司是目前中国大陆地区能提供晶圆金凸块制造、测试、切割、封装等完整工艺的极少数厂商之一，其项目工艺综合了当今全球先进的芯片封装技术。

2019年10月24日，联立（徐州）半导体有限公司举办开幕仪式，新厂房正式启用！

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二、服务内容

企业开幕活动策划、设计、物料制作、组织管理与落地执行。

三、活动现场

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活动流程-礼仪引导入场

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活动流程-签到

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活动流程-开场舞狮表演

活动流程-领导致辞

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活动流程-领导致辞

活动流程-推杆启动仪式

活动流程-厂房参观

活动布置-入口指引

活动布置-签到入口

活动布置-签到处

活动布置-花篮指引

活动布置-活动区

活动布置-坐席区

活动布置-坐席区

活动布置-舞台区

活动布置-厂区内场参观指引及地毯

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